Boschが528億円を追加投資し半導体製造能力を増強、ドイツとマレーシアの3工場を拡張

ドイツのテクノロジー＆パーツサプライヤーであるRobert Bosch GmbH（ロバート・ボッシュGmbH）は、自動車や家電製品、パソコン、電動工具などあらゆる製品の生産に大打撃を与えている半導体不足に対応するため、チップ製造設備の拡張にさらに4億ユーロ（528億円）を投資する。
関連記事Boschが528億円を追加投資し半導体製造能力を増強、ドイツとマレーシアの3工場を拡張電動セミトラックメーカーのNikolaがボッシュと水素燃料電池モジュールの製造で提携車部品サプライヤーのBoschがドイツにチップ工場を開所、コネクテッドカーに供給2022年を目標に、ドイツのドレスデンとロイトリンゲンにあるウェハー製造工場と、マレーシアのペナンにある半導体部品製造工場の拡張を行う。ドレスデン工場は、同社史上最大の投資となる10億ユーロ（1320億円）を投じて6月に開設された。同工場では、より大きなサイズの300ミリウエハーを製造しており、1枚のウエハーに搭載されるチップの数も多い。
ロイトリンゲンでは1970年から半導体部品を製造しており、2022年と2023年に約5000万ユーロ（約66億円）の投資が予定されている。ロイトリンゲンでは「クリーンルーム」を4000平方メートル以上拡大し、合計1万4500平方メートルになる見込みだ。クリーンルームはシリコンウエハーが半導体チップになる特別設計の

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