TSMC、Huaweiへの半導体販売をめぐり米当局の調査を受ける

PC Magazineのケイト・アーウィン(Kate Irwin)は2024年08月18日に、DoC(U.S. Department of Commerce/米国商務省)は、アップル(Apple)やエヌビディア(Nvidia)などの企業向けチップメーカーであるファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited/台灣積體電路製造公司/台湾積体電路製造)がHuawei(ファーウェイ)にもチップを販売しているかどうか調査している。もしそうなら、連邦法に違反している可能性がある。続きをみる
Source: Note 起業ニュース

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