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ディープテック発掘型起業支援「1stRound」、日米間で双方向進出支援を開始——第1弾は「Qlay」と「Tenza」

東京大学協創プラットフォーム開発(東大 IPC)は24日、同社が運営する起業支援プログラム「1stRound」において、日米間双方向運用を本格開始することを明らかにした。ディープテック分野を中心としたスタートアップについて、日本のスタートアップのアメリカ展開、アメリカのスタートアップの日本展開を支援する。 1stRound は2019年にスタートした起業支援プログラムで、東大 IPC が2017年...
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Source: ブリッジ

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