サムスン電子、横浜に先端半導体の研究開発拠点 400億円投資

サムスン電子は、横浜市⻄区の「みなとみらい21地区」に半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設することを決定した。横浜市が21日に発表した。 新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ(Advanced Package Lab：APL)」は、横浜市西区(みなとみらい21地区)に設置。合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度に稼働開始予定。投
Source: グノシー経済

リンク元