半導体・AIでも日伊が協力、共同声明に署名 次期戦闘機に続き

共同声明に署名した西村康稔経産相（左）とイタリアのウルソ企業相＝１２日、東京都千代田区（米沢文撮影）西村康稔経済産業相は１２日、訪日中のイタリアのウルソ企業相と会談し、半導体やＡＩ（人工知能）などの先端分野で協力する共同声明に署名した。両国は英国も含めた３カ国で次期戦闘機の共同開発でも手を取り合っている。日本はイタリアとの協力関係をハイテク分野にも広げ、経済安全保障の確立を目指す考えだ。基本的価値
Source: グノシー経済

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