TSMCのCEOが語ったグローバル工場展開とプロセス微細化の見通し

TSMCは10月19日、2023年第3四半期の決算発表を行い、同四半期の業績に加え、同社CEO兼社長のC.C.Wei氏が海外展開と今後のプロセス微細化計画について言及した。
TSMCの2023年第3四半期売上高は前四半期比14％増、3nm需要がけん引
海外展開は顧客ニーズと政府支援次第、目的は株主価値の最大化

C.C.Wei氏は同社の使命について、「今後長期にわたり世界のロジックIC業界で信頼
Source: グノシー経済

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