［東京 ２５日 ロイター］ - 三益半導体工業は２５日、半導体の基板に使うシリコンウエハー専用工場棟の建設用地を取得することを決めたと発表した。取得予定額は７７０億円。
３００ミリメートルのシリコンウエハーを製造する。自己資金のほか外部からの資金調達による取得を予定しており、２０２４年５月期の業績への影響はないとしている。
Source: グノシー経済
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三益半導体工業、半導体ウエハー製造の工場用地取得へ 770億円
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