SEMIジャパンは7月27日、2022年12月14日～16日にかけてSEMICON Japan 2022と同時開催予定の半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)」を推進する実行推進委員会の企業・団体を発表した。
サム
Source: グノシー経済
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SEMIジャパン、半導体パッケージング関連イベント「APCS」の推進企業・大学を発表
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