TSMC、Samsungともに3nmプロセスの量産立ち上げで苦戦か？ 海外メディア報道

ロジックデバイスはプロセスの微細化が進むにつれて、製造の複雑さとパターン形成の困難さで歩留まりがなかなか立ち上がらず量産が計画通りに進まないケースが増えてきている。IntelはCPUやGPUをTSMCに製造委託する動きを見せているほか、Samsung Electronicsも先端プロセスで長期にわたって歩留まりが低迷しているという噂がでている。そして、ここにきて微細化競争で先頭を走るTSMCにも異
Source: グノシー経済

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