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300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟の建設を決定=東芝〔BW〕

【ビジネスワイヤ】東芝デバイス&ストレージは、加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)構内に300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟を建設すると発表した。新製造棟は2期に分け、第1期分は2023年春に着工して24年春の完工、24年度内の稼働開始を予定する。第1期分フル稼働時には、パワー半導体の生産能力を21年度比で2.5倍に増強する計画。建物は免震構造を採用し、電源などの2重化によるBCP(事業
Source: グノシー経済

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