Intel（インテル）は、米国防総省と米国内の商用チップ製造エコシステムを支援する契約を締結した。このチップメーカーは、米国内における半導体サプライチェーンを強化することを目的とした「RAMP-C（Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial）」と呼ばれるプログラムの第一段階を主導する。
このプログラムを主導することになるのは、インテルが最近起ち上げたIntel Foundry Services（インテル・ファウンドリー・サービス）部門だ。
RAMP-Cの一環として、インテルはIBM、Cadence（ケイデンス）、Synopsys（シノプシス）などの企業と提携し、国内の商用ファウンドリーエコシステムを構築する。インテルによれば、このプログラムは、国防総省のシステムで必要とされるカスタム集積回路や、商用製品を作るためのものだという。
「RAMP-Cプログラムにより、商用ファウンドリーの顧客と国防総省の両方が、インテルの最先端プロセス技術への多額の投資を活用できるようになります」と、インテル ファウンドリー・サービスのRandhir Thakur（ランディール・タクール）社長は声明で述べている。「当社の顧客や、IBM、ケイデンス、シノプシスなどのエコシステム・パートナーとともに、私たちは国内の半導体サプライチェ
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インテルと米国防総省が米国内のチップ製造エコシステムを支援する契約を締結
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