ウォールストリートジャーナル（WSJ）のレポートによれば、ホワイトハウスの担当者が、現在インテルならびにTSMCと米国内への半導体工場の建設について話し合っているらしい。米国のハイテク企業と政府は、長年にわたりアジアのチップ工場への依存度を下げる努力をしてきた。その背景にあるのは、安全保障上の懸念、米中関税戦争、さらには世界中のサプライチェーンと物流を混乱させた新型コロナウイルス（COVID-19）のパンデミックだ。
WSJはまた、一部の米国当局者がSamsung（サムスン）とより高度なチップを生産するために、米国内での既存の受託製造事業を拡大することについても話をしていると報じている。
インテル、TSMC、サムスンは、10nm（ナノメートル）以下のチップを製造できる。これは、現在市場に出ている最速かつ最も電力効率の高いチップである。
WSJが4月28日に入手した書簡には「インテルのCEOであるBob Swan（ボブ・スワン）氏が国防総省と話し合い『現在の地政学的状況が生み出す不確実性を考慮して』ペンタゴンと共同で商用工場を建設する意向があると語った」と書かれている。
インテルはすでに、自社製品のチップを製造する米国内の事業を持っているが、新しい工場はほかの企業にもサービスを提供することになるだろう。台湾の半導体受託製造メーカーであるTSMCは、他社向けのチップの製造を継続するだろ
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米政府が先進的半導体工場の国内建設に向けインテルやTSMCと協議か
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