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Samsung、5Gスマホに向け7ナノメートルチップ開発でQualcommと協力

Samsungが次世代通信規格「5G」のスマートフォンへの搭載が見込まれる線幅7ナノメートルの半導体をQualcommと共同で開発する見通しであることがわかりました。
Samsung、Qualcommとのファウンドリ関係を拡大
20ナノメートルよりも微細なサイズの加工を行なうことができる極端紫外線リソグラフィ技術(略称:EUVリソグラフィ)において過去10年間提携しているSamsungとQualc
Source: グノシー経済

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