Rapidus先端半導体技術への挑戦

要約Rapidusの先端半導体技術への挑戦Rapidusは生成AI向けの先端パッケージ技術の確立を目指し、600mm角のガラス基板を使用する低コストインターポーザーなどに取り組んでいます。2027年の量産開始を目指し、現在NEDOと共同で複数のプロジェクトを進めています。続きをみる
Source: Note 起業ニュース

リンク元