Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSM） 24’2Q決算前のチェックポイント

6月中旬にTSMCはN3Eチップ（3nm）の価格を5％超値上げする方向で検討している旨を発表しました。（今後の新規契約分以降で契約済案件には適用されない方向です）同様にアドバンストパッケージング（半導体チップの性能を最大限引き出すための先進技術）の価格も2025年には10％～20％上昇すると予想されております。※CoWoSやSoICと言ったの先進パッケージング技術でNVIDIAのH100やBlackwell、AppleのM1チップ、AMDのMI300シリーズアクセラレータと言った最先端の半導体の大多数にTSMCの先進技術が使用されております。これらの価格改定はTSMCがトップラインの成長を大幅に加速させ、粗利率（Gross Margin）を現在の50％台から飛躍的に向上させる可能性が高いと思われます。そしてTSMCはN3チップだけでなくN5（5nm）のチップも同様に2024年中に価格調整する（値上げ）方向の様です。現在N3チップは全体売上の約9％ですがN5チップは約37％も占めているので売上に影響する額はかなりの規模になるのではと思われます。この価格決定力はさすが世界一のファウンドリー企業と言ったところですね。こういった値上げが収益に影響を及ぼしてくるのはもう少し先の事だと思いますが、AppleのIntelligenceも含め来年以降は飛躍的に業績が伸びてくるのではと予想されますの

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