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日本の半導体注目株「ディスコ」 AIフィーバーに乗る – WSJ PickUp

AIは半導体チップのさらなる高速化を求めるが、それを実現し続けるためのコストは上昇の一途をたどる。そこで、業界で最新の焦点となっているのが先端パッケージングだ。
Source: ダイアモンドIT

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