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私の株式選別方法ー日本に先端半導体「後工程」の生産能力、ＴＳＭＣが検討
起業ニュース総合
2024/03/18 ロイターより、”日本に先端半導体「後工程」の生産能力、ＴＳＭＣが検討”というニュースが流れました。内容を見ていきましょう。［東京 １８日 ロイター］ - 半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、人工知能（ＡＩ）向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。ＡＩ半導体の需要急増でＴＳＭＣは同工程の処理能力が不足しており、製造装置や材料メーカーが集積する日本を候補として考えている。事情に詳しい関係者２人が明らかにした。検討は初期段階で、規模や時期など詳細は決まっていない。同関係者らによると、ＴＳＭＣは「ＣｏＷｏＳ」（チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート）という同社独自のパッケージング工程を日本に導入することを選択肢の１つに入れている。回路を微細化する前工程の技術による性能向上が限界に近づく中、複数のチップを１パッケージに実装するチップレットや立体的に重ね３次元実装して性能を向上させる先端パッケージング技術の重要性が後工程の中で高まっている。ＴＳＭＣは２０２２年、パッケージング工程の研究開発拠点を茨城県つくば市に設立したが、ＣｏＷｏＳの本格的な生産設備は、台湾だけにとどまる。ＴＳＭＣはロイターの取材に、コメントを控えた。同社は１月の会見で、ＣｏＷｏＳの生産能力を２４年に前年比で約２倍にする計
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