2024年1月1日午後に発生した「令和6年能登半島地震」。発生から約20日ほど経ち、ようやく被災地域内における半導体および関連する電子部品製造施設の被害の全容が見えてきた模様である。
令和6年能登半島地震、東芝加賀エレクトロニクスが2月上旬の復旧目標を発表
穴水村田製作所の生産再開は5月に
村田製作所が1月19日に公表した同地震の被災状況にによると、震源に近い穴水村田製作所(石川県穴水町)は被
Source: グノシー経済
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令和6年能登半島地震の半導体関連企業への影響、一部工場の再稼働は春となる見通し
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