富士通が手放す新光電工「半導体後工程」での実力

スマートフォン向け半導体メモリーなどでも使用される半導体パッケージのプラスチックBGA基板。新光電工が得意とする製品の一つ（記者撮影）
その売却は既定路線だったにもかかわらず、先行報道に押される形で23時55分の情報開示となった――。
富士通は12月12日夜、子会社の新光電気工業を政府系ファンド・産業革新投資機構（JIC）へ売却すると発表した。新光電工は半導体のパッケージ基板を手がけるメーカーで、
Source: グノシー経済

リンク元