半導体製造「後行程」の技術開発 世界トップクラスの日本企業が結集

世界の半導体メーカーの間では次世代半導体を最終的に完成させる「後工程」という段階での技術開発で競争が激しくなっています。日本企業による技術開発の現場を取材しました。
　半導体製造にはウエハーという薄い板の表面に集積回路を形成する「前工程」とそこから切り出したチップを保護したりする「後工程」があります。
　大手化学メーカー「レゾナック」などは、「後工程」の技術開発を進めています。
　これまでは
Source: グノシー経済

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