デンソーとUSJC、車載パワー半導体の出荷を開始 エネルギー損失を20%低減した300mmウェーハでのIGBT

2023年5月10日 発表 株式会社デンソー 代表取締役社長 有馬浩二氏（左）、ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション Co-President Jason Wang氏（右）が出荷式に出席 　デンソーと、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）の日本拠点であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）は5月1
Source: グノシー経済

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