富士キメラ総研が発行した市場調査レポート「機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編」によると、半導体向けフィルム(バックグラインドテープ 、ダイシングテープ 、ダイボンドフィルム 非導電性接着フィルム、半導体封止用離型フィルムの5品目)の2022年の売上高は、前年比11.7％増の723億円となったという。
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Source: グノシー経済
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2022年の半導体向け機能性高分子フィルム市場は前年比11.7%増の723億円、富士キメラ調べ
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