韓国の半導体メーカー、日本独占のウェハー切断装備を開発

ハンミ半導体の「Ｗａｆｅｒ　ｍｉｃｒｏ　ＳＡＷ」装備とクァク・ドンシン副会長
韓国の半導体装備メーカーであるハンミ半導体が、日本企業が独占していたウェハー切断装備の新製品を公開する。
１４日、ハンミ半導体はこの日から台湾台北で開かれる「２０２２セミコン台湾」見本市でウェハー切断用「Ｆｕｌｌ－ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ　Ｗａｆｅｒ　ｍｉｃｒｏ　ＳＡＷ（Ｗ１１２１）」を公開すると発表した。
クァク・ドンシ
Source: グノシー経済

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