●デンソーが日本で300mmウェハを用いたIGBT生産を決定デンソー、熊本のTSMC半導体製造会社に出資を決定 - 12/16nmプロセスにも対応へ
デンソーと台UMCの日本拠点であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)は、車載半導体の需要拡大に対応するため、三重県桑名市にあるUSJCの300mmウェハ製造工場(元:富士通三重工場)におけるパワー半導体生産で協業することに合意したと
Source: グノシー経済
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デンソーとUMC、日本の工場で300mmウェハによるIGBT製造を計画
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