Intel（インテル）のCEO、Pat Gelsinger（パット・ゲルシンガー）氏は、2021年3月に同社のファウンドリ戦略を発表した際、これをIDM（Integrated Device Manufacturing、垂直統合型デバイスメーカー）2.0と名づけた。当時、同社はその第1弾として、200億ドル（約2兆3140億円）を投じてアリゾナ州に2つの新工場を建設することを発表した。また、他の半導体メーカーにファウンドリサービスを提供するプロバイダーになる計画も明らかにした。
その計画に沿って、同社は米国時間2月15日、カスタムファウンドリサービスを提供するTower Semiconductor（タワーセミコンダクター）を54億ドル（約6250億円）で買収すると発表した。
ゲルシンガー氏は、この動きが同社のビジョンに完璧に合致すると見ている。「Towerの専門技術ポートフォリオ、地理的リーチ、深い顧客関係、サービス第一の運営は、Intelのファウンドリサービスを拡大し、ファウンドリの世界的主要プロバイダーになるという当社の目標を前進させるのに役立ちます」と、同氏は声明で述べた。
IDM2.0は、半導体製造に対する3つのアプローチからなる。Intelのグローバルな工場ネットワーク、サードパーティの生産能力の活用、そしてIntelファウンドリサービスの構築だ。これにより、Intelは単
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インテル、タワーセミコンダクターを約6250億円で買収、カスタムファウンドリ戦略を構築へ
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