20220117-21

半導体関連輸出、車並み　21年下期4.5兆円：日本経済新聞 https://www.nikkei.com/article/DGKKZO79406600Q2A120C2EP0000/ ＞半導体等製造装置とIC（集積回路）を中心とした電子部品の輸出額を合算したところ、21年下期は4兆4739億円と前年同期比24.4%増え、乗用車（4兆5353億円）とほぼ同じ水準になった。コロナ前の19年下期に比べると3割増え、輸出全体に占める比率は10%を突破した。原動力となったのは中国向けだ。半導体等製造装置は6710億円と15.8%増、電子部品も6973億円と21.5%増えた。日本、2プラス2過去最多：日本経済新聞 https://www.nikkei.com/article/DGKKZO79410350Q2A120C2PD0000/ ＞バイデン米政権発足から20日までの1年で日本が他国と実施した同協議は過去最多の7回に上る。英国、米国、インドネシア、ドイツ、オーストラリアの5カ国と2プラス2を開催した。米国の対中国政策や多国間協力の方針が一変したのが背景にある。＞バイデン政権は安保面でも中国と対決する姿勢を鮮明にする。台湾問題にも強い関心を表明した。米英豪で安保の枠組み「AUKUS（オーカス）」を創設するなど、多国間の連携で中国と対峙する戦略をとる。続きをみる
Source: Note 起業ニ

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