ハイエンドEVでSiC-パワーモジュール搭載が本格化。駆動モータの高出力化とEアクスルの小型化を実現

矢野経済研究所が「車載用パワーモジュールの世界市場に関する調査」。xEV市場の拡大を受け従来型のSi-PMが堅調。今後は小型化・低損失化の実現でSiC-PM搭載がハイエンドEVを中心に拡大。
　自動車産業は100年に一度の大変革期にあるといわれる。世界市場は既に駆動システムの大変革である電動化へ大きくシフトし始めている。電動化技術のカギとなるのはPM（パワーモジュール）用の半導体だ。世界で初めて
Source: グノシー経済

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