Intelは8月9日(米国時間)、米国オレゴン州ヒルズボロのローナーエーカーズ工場の開発・試作ライン(D1X)にて2019年より30億ドル規模で進められてきた建物の拡張(Mod 3)を終え、半導体製造装置の搬入を開始したことを発表した。Intel、コンシューマ向け高性能GPUブランド「Arc」を発表
最初に搬入されたのは薄膜を堆積して形成するツールで、今後6か月をかけて同様の装置を12台以上、そ
Source: グノシー経済
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Intelがオレゴン工場の新棟への製造装置搬入を開始、1200台を設置予定
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