半導体製造装置メーカーのディスコは8月6日、広島事業所・桑畑工場A棟に免震構造の地上8階建ての新棟(Dゾーン)を竣工したことを発表した。ディスコ、精密加工ツールの生産体制強化に向けて桑畑工場を拡張
Dゾーンの竣工により、同工場の延べ床面積は従来比で約1.3倍に拡張。増設されたDゾーンでは、主に半導体や電子部品材料の切断、研削、研磨を行う精密加工装置に取り付けて用いられる消耗品である精密加工ツール
Source: グノシー経済
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ディスコ、広島事業所・桑畑工場A棟の新棟(Dゾーン)を竣工
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