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半導体内製を迫られる中国、AIチップメーカーEswin(奕斯偉)が約300億円を調達——サムスン出身の副社長は、韓国の業界懸念受け4ヶ月で退任

ピックアップ:奕斯伟计算完成超20亿元新融资,君联资本和IDG资本联合领投 ニュースサマリー:AI チップメーカー Eswin(奕斯偉)は6月8日、シリーズ B ラウンドで2億8,300万米ドル(約305億円)を調達したことを発表している。一方、今年2月、同社経営陣に Samsung China の元 CEO が参画したが、韓国産業界から中国への技術流出に対する懸念が鳴り止まず、6月中旬、就任から...
Source: ブリッジ

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