スマホやEVなど電子機器の「熱問題」解決へ、名古屋大発素材ベンチャーのU-MAPが約3億円調達

自社で研究開発した独自素材を用いて電子機器の熱問題の解決に取り組むU-MAPは6月19日、リアルテックファンド、京都大学イノベーションキャピタル、OKBキャピタル、新生銀行、東海東京インベストメントの5社より総額約3億円の資金調達を実施したことを明らかにした。
普段スマホやPCを長時間使っていると、機器が熱くなってパフォーマンスが低下することがある。僕自身ビデオ会議が続いた時などにそういった状況によく陥るけれど、これも電子機器の熱問題の1つだ。他にもEVや通信システム（5G）、データセンターのサーバー、AI・IoT端末など個人向けのデバイスから産業機器まで熱問題が影響を及ぼす領域は幅広い。
機器の発熱はパフォーマンスの低下だけでなく、機器寿命の低下や安全性の低下にも繋がる。EVのバッテリーは適正温度より10度高くなるだけで性能や寿命が50%低下するケースもあると言われるほど。特に産業機器などでは発熱が大規模な障害や事故の原因になったりもする。
だからこそ電子機器を設計する際にはパソコンにおける冷却ファンのように、冷却設備を搭載することで機器の温度が上がりすぎないように工夫されるわけだ。
U-MAP代表取締役社長兼CEOの西谷健治の氏によると冷却設備は大きなエネルギーが必要になるだけでなく、デザインの自由度の低下やコストの増加などいくつか課題もあるそう。ただし今の所は「それでも冷却

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