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2019年に世界の300mm半導体工場の数は120を突破 – IC Insights予測

米IC Insightsは、2019年に300mmウェハを用いてICを製造するファブの数が世界で新たに9つ稼働を開始し、その総数は121となること。ならびに今後も増加が続き、2023年には138に達するとの調査結果を発表した。
この調査は、ICを試作あるいは量産するファブのみを調査対象としており、非IC製品を製造している300mmファブ(例えば、独Infineon Technologiesのシリ
Source: グノシー経済

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