シャープ、電子デバイス事業とレーザー事業を分社化

シャープは12月26日、半導体の設計・製造などを担当する電子デバイス事業ならびにレーザー素子の設計・製造などを担当するレーザー事業を、それぞれ分社化させることを決定したと発表した。
同社によれば、企業価値向上に向け、構造改革を継続しつつ、事業ビジョン「8KとAIoTで世界を変える」を実現する企業へのトランスフォーメーションを進める中において、事業環境の変化に機敏に対応することを目指し、当該2事業
Source: グノシー経済

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