シャープ、半導体事業を分社=来年4月、競争力向上

報道各社の取材に応じるシャープの戴正呉会長兼社長（２６日午後、大阪府堺市）　シャープは２６日、２０１９年４月をめどに半導体関連事業を分社すると発表した。幅広い権限を持たせることで、経営判断のスピードを高め、他社との協業など外部資源を積極的に取り込めるような体制構築を目指す。（2018/12/26-21:22）
Source: グノシー経済

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