インテル、次世代CPUアーキテクチャ「Sunny Cove」や3Dパッケージング技術「Foveros」発表

インテルは米国時間12月12日、「Architecture Day」を開催し、投資やイノベーションの拡大を目的とした多数の新技術を発表した。
Source: DZジャパン

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