AGCは11月28日、次世代の微細な半導体プロセスの実現に欠かせないEUV露光に向けたフォトマスクブランクスの供給体制を、2018年2月に発表した増強計画に加え、さらに追加実施することを決定したことを明らかにした。
現在、複数の半導体メーカーならびにファウンドリが先端の7nmプロセスにおいて、EUVの採用を計画している。EUVのマスクブランクスは、低膨張ガラス基板の表面に複数の組成から成る膜を積
Source: グノシー経済
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AGC、EUV向けフォトマスクブランクスの供給体制を強化
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