CSPを実装したAlヒートシンク一体型基板モジュールもっと画像を見る三菱マテリアルは、放熱性能を大幅に向上させた自動車用LEDヘッドライト向けAlヒートシンク一体型基板モジュールを開発し、サンプル提供を開始した。近年、LEDチップごとにオンオフを切り替えることで多様な点灯モードを実現するLEDヘッドライトの配光制御システムを搭載する車両が増えている。このため、配光制御を行うためのLEDチップ数の増
Source: グノシー経済
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三菱マテリアル、LEDヘッドライト向けヒートシンク一体型基板モジュールを開発…放熱性能向上
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