住友大阪セメント、半導体製造装置向けESCの製造設備増設工事が竣工

住友大阪セメントは9月21日、同社市川事業所において、半導体製造装置の主要部品である静電チャック(ESC)の製造設備増設工事を9月20日に竣工したと発表した。
同社のESCは、高純度のSiC微粒子を原料とした高純度、高熱伝導、高耐電圧、高耐久性といった特性を有しており、半導体製造装置の主要部品として数多く採用されているという。
今般の設備増設は、近年の旺盛な半導体の設備投資需要に対応することを
Source: グノシー経済

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