国防総省の研究計画部門（DARPA）は、モジュラーコンピューティングフレームワークの作成に向けた努力を公式に開始した。小さな「チップレット（chiplet：チップを構成する部品）」を組み合わせることによってチップを組み上げることを狙っている。このように奇妙なものを作り上げるには、皆の力を結集することが必要だとDARPAは考えている。実際「イノベーターたちに溢れた大きな集団が必要」なのだ。DARPAはいつも言葉で道を切り拓いて来た。
このプログラムは、昨年発表されたもので、正式名称はCommon Heterogeneous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies（共通異種統合IP再利用戦略）というもので、CHIPSと略されている。これまで大学、軍事産業請負業者、そしてもちろん半導体チップメーカーたちと接触を進めていた。そしていよいよ今週には、DARPAと興味を持つ団体が集まり、詳細と期待を分かち合う「キックオフ」が催された。
基本的なアイデアは、特定の機能を合理的な範囲で、標準的なチップレットサイズとフォームファクタに縮小し、それらのチップレットをより大きなボード上で組み合わせることのできるシステムを作成することだ。衛星や偵察機のために、画像処理やストレージを提供するボードが必要だって？ではそれらのチップレットを多
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DARPAが「チップレット（チップ構成部品）」を組み合わせてコンピューターを作るモジュール化を推進する
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