自動車業界のティアワンサプライヤーBoschが、市場が今後向かう方向へ重点投資をしている。新たに発表された１１億ドルの施設すなわち工場は、自動運転車とスマートホームおよびスマートシティのインフラストラクチャに使われる半導体を製造する。 そのドレスデンの新しいチップファブは、シリコンの商業生産を2021年に開始し、工場の建設は2019年に完了する。
チップの製造能力が大幅に拡大するBoschは、自動車メーカーが今後も引き続いて、インターネットへの接続を前提とするサービスやモバイルのプラットホームへフォーカスをシフトしていく中で、重要なサプライヤーとしての地位を維持し続けると自負している。ただしBoschがチップを製造するのは今回が初めてではない。同社は自動車用のチップを供給してきたし、最新のデバイスであるスマートフォンなどにも供給している。Bloombergによると、Boschのチップ生産は40年以上のキャリアがある。
新工場は自動車により従来的な機能を提供するチップも供給する。たとえばエアバッグの膨満をトリガするチップや、計器盤の表示をコントロールするチップ、車内において携帯電話を接続するためのチップなどだ。
自動運転車ではIntelも、世界的に上位のチップサプライヤーを目指しており、またNXPを買収したQualcommも同様だ。ただし後者の買収は目下、EUが事前審査中だ。Bosc
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Boschが$1.1Bの新工場を建てて自動運転車やスマートシティ向けチップの生産力強化へ…上位サプライヤーの座を譲りたくない
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