電子回路基板の試作費用を5分の1に、AgICが新サービスを一般公開

電子回路を印刷により製造する技術、「プリンテッド・エレクトロニクス」。コストや柔軟性の面で従来の製造方法よりも優れているとされ、今後スマートホームをはじめとしたIoTプロダクトやウェアラブル端末が普及することからも、注目を集めている技術だ。
スタートアップながらその領域に挑んでいるAgICについては、これまでもTechCrunchで何度か紹介してきた（同社は「TechCrunch Tokyo 2014」のスタートアップバトルで優勝したチームだ）。2016年の2月には接着剤メーカーとしておなじみのセメダインから出資を受け、導電性の接着材の研究に踏み込むなどユニークな動きをしていた同社だが、今回新たな製品の一般受注を始める。
AgICは5月22日、印刷技術と銅めっき技術を組み合わせた高性能のフレキシブル基板を、従来の5分の1のコストで試作できるサービス「AgICオンデマンドAP-2」を公開した。
今まで提供していた製品は、安かろう悪かろうの部分があった
同社ではこれまでインクジェット印刷技術を用いたフレキシブル基板（曲げられる電子基板）の製造技術を開発してきた。既存の一般的な基板に比べて製造プロセスが簡単なため開発サイクルを早められるメリットがある一方で、「抵抗値が高く、半田付けができない」という課題があったとAgIC代表取締役の清水信哉氏は話す。
「抵抗値が高いというのは、簡単に言

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