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24日に取締役会=半導体入札、仕切り直し-東芝

東芝は24日に取締役会を開き、主力の記憶用半導体フラッシュメモリー事業に外部から出資を募る入札を仕切り直す方針を確認する。当初は分社化する半導体事業への外部出資を20%未満に抑えて主導権を維持する計画だったが、再入札では過半数の株式売却を前提とする。 東芝は米国の原発事業で生じる7000億円超の損失により、3月末に負債が資産を上回る債務超過に陥る見通し。債務超過を解消して資本を十分に確保するには、
Source: グノシー経済

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