セメダインは、導電性接着剤『セメダインSX-ECAシリーズ』を用いた簡便な電気回路の形成方法と接着剤での部品実装方法を、1月18日～20日に開催される「第3回 ウェアラブルEXPO(第46回 ネプコンジャパン 2017)」において紹介することを発表した。会場および出展ブースは、東京都・東京ビッグサイト(西3ホール、W21-14)。時間は10:00～18:00(最終日は17:00終了)。
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Source: グノシー経済
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セメダイン、導電性接着剤を用いたパーカーなどをウェアラブルEXPOに出展
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