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日米、半導体開発で行程表 西村・レモンド両氏が共同声明

[東京 27日 ロイター] - 米国を訪問中の西村康稔経産相は現地時間26日、デトロイトでレモンド商務長官と会談し、次世代半導体開発の行程表策定に向けて連携することで一致した。地政学リスクの高まりで半導体のサプライチェーン(供給網)に対する懸念が広がる中、日米の研究機関の協力を促進する。

米国を訪問中の西村康稔経産相は現地時間26日、デトロイトでレモンド商務長官と会談し、次世代半導体開
Source: グノシー経済

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