ボッシュの半導体工場もっと画像を見るボッシュは7月13日、2026年までに半導体チップ事業に30億ユーロ（約4200億円）を投資すると発表した。自動車業界の半導体不足による減産が続いており、生産能力を増強して、需要に対応していく。ドライバー専用の跳ね上げ式サングラス発売、偏光レンズでクリアな視界を確保 ボッシュは総額1億7000万ユーロ超を投じて、ロイトリンゲン工場とドレスデン工場にそれぞれ研究開
Source: グノシー経済
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半導体増産へ、ボッシュが2026年までに30億ユーロ投資
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