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半導体の微細化はどこまで続く? – IC Insightsが各社のロードマップを更新

各社のプロセスをまとめたロードマップが更新Samsung、EUV専用ラインによる本格量産を開始 - 第1弾は7nmモバイルチップ
ムーアの法則にしたがったロジック半導体の量産プロセスは10nmを切るに至り、そうした先端プロセスを扱えるのは世界でもTSMC、Samsung Electronics、Intelの3社に絞られた感がある。そのような中、半導体市場調査会社の米IC Insightsが、これ
Source: グノシー経済

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