三菱マテリアルは12月21日、子会社の三菱伸銅と共同で、高電圧・大電流用途となる次世代自動車の車載端子・バスバー向けCu-Mg系固溶強化型銅合金「MSP 8」を世界で初めて開発したと発表した。MSP 8は、銅（Cu）にマグネシウム（Mg）を固溶させて加工硬化させる技術を最大限に活用することで、高電圧・大電流用途に耐えうる高い導電性と耐応力緩和特性を持たせることに成功した銅合金。高い導電性を保持する
Source: グノシー経済
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次世代自動車の車載端子・バスバー向け銅合金…三菱マテリアルなどが共同開発
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